是什么成就了传感器呢？答案毫无疑问，肯定是硬件基础，例如核心电路板，现在无人机的传感器基板用的基本都是陶瓷电路板，据我所知，国内能够生产LAM技术陶瓷电路板的，就只有斯利通陶瓷电路板，LAM技术下生产出的陶瓷电路板有以下特点：

        1、更高的热导率：氧化铝陶瓷的热导率：15～35W/m·K氮化铝陶瓷的热导率：170～230W/m·k，铜基板的导热率为2W/m·K

        2、更匹配的热膨胀系数：陶瓷和芯片的热膨胀系数接近，不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊，内应力等问题！

        3、更牢、更低阻的金属膜层：产品上金属层与陶瓷基板的结合强度高，金属层的导电性好，电流通过时发热小；

        4、绝缘性好：耐击穿电压高达20KV/mm；

        5、导电层厚度在1μm～1mm内任意定制：铜厚可以定制，对MEMS的贡献可不小。

        6、高频损耗小，可进行高频电路的设计和组装；介电常数小，

        7、可进行高密度组装，线/间距（L/S）分辨率可以达到20μm，从而实现设备的短、小、轻、薄化；

        除了以上特点外，斯利通的LAM陶瓷电路板还具有不含有机成分，使用寿命长，铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用，甚至可以做三维基板，三维立布线。

         说到底，传感器还是需要陶瓷电路板的，目前在发达国家已经广泛应用了，我国目前真的不是技术制约了发展，传感器电路板的更新换代，进行技术革新，才能做大做强，我国的传感器行业也才能迎头赶上世界步伐。

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